本發(fā)明公開了一種光敏微晶玻璃殼的制備方法，涉及光敏微晶玻璃的應(yīng)用。本發(fā)明包括如下步驟：以二氧化硅、碳酸鋰、硝酸鉀、氧化鋁、氧化鈣、鋯為原料進(jìn)行配置，混配完成后將原料置于熔化爐內(nèi)進(jìn)行熔化為溶液；將溶液澆鑄成型后即刻送退火爐內(nèi)進(jìn)行退火處理為坯料；將坯料利用市售線切割機(jī)進(jìn)行規(guī)格切片；對(duì)切片進(jìn)行粗拋光以及打孔處理為標(biāo)準(zhǔn)片；將標(biāo)準(zhǔn)片在熱壓機(jī)上做預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)熱彎成型處理為粗品；將粗品進(jìn)行光照處理；將光照后的粗品在燒制爐內(nèi)進(jìn)行晶化處理；然后進(jìn)行精拋光制得成品。本發(fā)明利用范圍廣，薄度可達(dá)0.15mm，而且耐磨、耐腐蝕，耐高溫，導(dǎo)電系數(shù)高、導(dǎo)熱系數(shù)大，強(qiáng)度足以避免被摔碎，還可應(yīng)用于線路板、航天工程、軍工項(xiàng)目。