本發(fā)明涉及電解銅箔領(lǐng)域，特別是一種雙面光電解銅箔的制備方法，采用電沉積工藝，包括電解液組成與直流電沉積工藝，并在電解過(guò)程中加入有機(jī)混合添加劑；其中所述電解過(guò)程中，電解液組成中銅含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，溫度控制在40～60℃，并向電解液中添加有機(jī)混合添加劑，使電解液流量為50～90m3/h，電流密度4500～9000A/m2條件下進(jìn)行直流電沉積；所述電解液添加的有機(jī)混合添加劑包括：H1、POSS、MDEO，該有機(jī)混合添加劑流量為300～600mL/min。通過(guò)本發(fā)明生產(chǎn)的電解銅箔，降低了毛面粗糙度，增強(qiáng)了抗拉強(qiáng)度，可用于鋰離子電池負(fù)極材料及高頻信號(hào)用印制電路板基體材料。