本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電芯熱封封裝裝置,屬于鋰離子電池制造技術(shù)領(lǐng)域,包括上封頭和下封頭,上封頭和下封頭內(nèi)部均設(shè)有加熱棒,且上封頭和下封頭均采用銅基形狀記憶合金制備。該封裝裝置可解決軟包電池頂封過(guò)程中出現(xiàn)封不嚴(yán)的問(wèn)題。
聲明:
“電芯熱封封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)