本發(fā)明公開了一種地質樣品微結構的電子顯微三維重構表征方法,涉及地質行業(yè)檢測技術領域,包括以下步驟:a1、首先制備電子束可穿透厚度的樣品;a2、將制備的樣品放入透射電鏡中,并在不同傾轉角度下拍攝一系列透射電鏡二維圖像;a3、在獲得一系列透射電鏡二維圖像后,通過計算機軟件將系列二維圖像重構出三維圖像。本發(fā)明公開的地質樣品微結構的電子顯微三維重構表征方法能夠在已有的透射電鏡中實現(xiàn),且分辨率可達納米至原子尺度,進而使得該方法具有空間分辨率高、實施成本低、可操作性和重復性強以及技術可靠性高等特點,從而解決了現(xiàn)有地質樣品三維重構技術的測試成本昂貴、制樣過程復雜,且測試過程會消耗樣品本身的問題。
聲明:
“地質樣品微結構的電子顯微三維重構表征方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)