本發(fā)明提供一種用于微波電路基板的
復(fù)合材料片材及其制備方法和微波電路基板,所述制備方法包括:將聚四氟乙烯樹脂和改性填料共混得到共混料;將所述共混料加入溶劑油混合并熟化得到熟化料;將所述熟化料壓制成圓柱形坯料后,再擠出成片材;最后在200~400℃下燒結(jié)處理。本申請(qǐng)中用于微波電路基板的片材在整個(gè)加工過程中不產(chǎn)生工業(yè)廢水;采用模頭直接擠出成片材,也可以控制片材寬度,減少了加工工序;制造方法中在壓坯前加入溶劑油并熟化,增加了原坯的成型性能,后續(xù)直接擠出成片材,成型過程中將溶劑油擠出,降低了印刷電路板的孔隙率又使得最終產(chǎn)品具有穩(wěn)定的介電性能和低吸水率。
聲明:
“用于微波電路基板的復(fù)合材料片材及其制備方法和微波電路基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)