本發(fā)明涉及一種覆銅板的內層線路激光刻印加工工藝,包括如下步驟:A、開料;B、烘烤;C、磨板;D、化學洗;E、烘干;F、涂布;G、二次烘干;H、激光燒刻;I、檢查;J、蝕刻;F、退膜;本發(fā)明采用激光燒刻來取代原有工藝中的曝光顯影步驟,從而避免了在實施上述工藝時需要用到氨水,碳化鉀,碳酸鈉等,進而降低了工業(yè)廢水的產生量,環(huán)保度上升,從而高了加工效率以及加工精度,同時避免因開斷路問題造成的覆銅板廢品率提高的不利情況。
聲明:
“覆銅板的內層線路激光刻印加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)