本發(fā)明提供了一種PCB線路的成型方法,該方法用錫層代替干膜和濕膜的保護(hù)作用,摒棄了大量與干膜和濕膜配套的一系列物料及設(shè)備,降低了人力和物力成本,同時(shí)減少了線路成型過程中開短路的產(chǎn)生,提高了產(chǎn)品良率,并減少了廢水排出,保護(hù)了環(huán)境。用激光燒蝕工藝代替蝕刻工藝,簡化了PCB內(nèi)外層線路的工藝流程,縮短了PCB產(chǎn)品整個(gè)生產(chǎn)周期,并極大地提高了精細(xì)線路制作的良率。利用了錫不與特定蝕刻藥水反應(yīng)的特性,用錫代替干膜的封孔作用,突破了內(nèi)層線路金屬化孔孔徑的限制。
聲明:
“PCB線路的成型方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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