本發(fā)明公開了一種多層無氰電鍍銅-錫合金工藝,其特征為,采用無氰電鍍銅錫合金技術(shù)與多層電鍍技術(shù)結(jié)合,用于電鍍造幣包覆材料的生產(chǎn)工藝,其工藝流程包括堿性清洗、陽極清洗、酸洗、電鍍無氰堿銅層、水洗、電鍍硫酸銅層、水洗、活化、電鍍無氰銅-錫合金層、高溫熱處理。本發(fā)明通過基底銅鍍層和表面銅-錫合金鍍層之間的合理組合,解決目前電鍍屆公認的無氰電鍍合金鍍層較薄的難點,采用無氰電鍍銅-錫合金技術(shù),該工藝所有鍍種均為無氰環(huán)保型,可降低了對劇毒氰化物的管理成本,改善施鍍環(huán)境,減小廢水對環(huán)境影響的壓力,有利于工作人員的身體健康和環(huán)境的保護。