本發(fā)明公開了一種電子元件用苯基硅樹脂封裝材料的制備方法,通過水解、濃縮和縮聚三步法,具體是以烷氧基
硅烷為單體,在乙醚和水中進(jìn)行水解,再經(jīng)過濃縮和縮聚反應(yīng)合成苯基硅樹脂。該苯基硅樹脂可用于高端的LED封裝材料,具有良好的電絕緣性能和突出的耐熱性能,具有高折射率和優(yōu)異的機(jī)械性能、粘接性能,可滿足不同類型高端LED封裝需求。本發(fā)明的制備方法,不僅反應(yīng)過程綠色環(huán)保,無含氯的廢水產(chǎn)生,而且反應(yīng)步驟少,制備出的苯基硅樹脂封裝材料比國外同類產(chǎn)品價格便宜。
聲明:
“電子元件用苯基硅樹脂封裝材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)