本發(fā)明公開了一種陶瓷DIP封裝外殼釬焊返修方法,通過嵌入嵌塊給陶瓷底座施加一個朝向偏位方向的彈性力。在釬焊過程中,當焊料重新熔融后,嵌塊產(chǎn)生的彈性力將偏位的陶瓷底座推正。本發(fā)明無需增加原料或設備,就能夠?qū)l(fā)生偏位的陶瓷DIP封裝外殼修復為合格品,提高成品率,降低了生產(chǎn)成本,減少了固體廢棄物。
聲明:
“陶瓷DIP封裝外殼釬焊返修方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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