本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的性能檢測(cè)機(jī)構(gòu)，它包括機(jī)架、配電控制箱和操作顯示屏，機(jī)架上設(shè)置有中部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置和側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置，中部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置包括中部轉(zhuǎn)軸，中部轉(zhuǎn)軸套接有中部檢測(cè)轉(zhuǎn)盤和中部安裝轉(zhuǎn)盤，中部檢測(cè)轉(zhuǎn)盤上開設(shè)有檢測(cè)孔，且中部安裝轉(zhuǎn)盤上安裝有穿出檢測(cè)孔的取料裝置，側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置包括與側(cè)部轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)連接的側(cè)部轉(zhuǎn)軸，側(cè)部轉(zhuǎn)軸上套接有側(cè)部轉(zhuǎn)盤，側(cè)部轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有與半導(dǎo)體芯片配合的載具，側(cè)部轉(zhuǎn)盤位于中部轉(zhuǎn)盤的下部，側(cè)部轉(zhuǎn)盤上的一個(gè)載具與穿過中部轉(zhuǎn)盤的一個(gè)取料裝置對(duì)接；本發(fā)明通過中部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置和側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測(cè)裝置相互配合，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的多個(gè)檢測(cè)工序一體化進(jìn)行，極大的提高了檢測(cè)的效率，降低了檢測(cè)工時(shí)。