本實(shí)用新型公開了一種用于
芯片封裝材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能檢測設(shè)備,涉及芯片封裝材料的檢測領(lǐng)域,包括裝置本體,所述放置槽內(nèi)腔的正面和背面對稱設(shè)置有斜塊,兩個(gè)電器盒相對的一側(cè)對稱固定連接有測試端子,兩個(gè)第一滑槽的內(nèi)腔對稱設(shè)置有滑塊,兩個(gè)第二滑槽相對的一側(cè)對稱設(shè)置有連接柱,兩個(gè)第二凹槽內(nèi)腔相背的一側(cè)對稱設(shè)置有限位塊。本實(shí)用新型的一種用于芯片封裝材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能檢測設(shè)備,通過設(shè)置的斜塊,再將測試材料放置到放置槽的內(nèi)腔時(shí),測試材料會(huì)將兩個(gè)斜塊通過其斜面向兩個(gè)第一滑槽的內(nèi)腔擠去,使得兩個(gè)測試端子能將測試材料夾住,使得測試材料固定在放置槽的內(nèi)腔,接入電源后,測試端子即可對芯片封裝材料進(jìn)行性能測試。
聲明:
“一種用于芯片封裝材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能檢測設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)