本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種光模塊性能檢測(cè)設(shè)備、方法及系統(tǒng)。所述檢測(cè)設(shè)備包括光電轉(zhuǎn)換組件、控制組件、放大組件以及接口組件，所述光電轉(zhuǎn)換組件用于接收光信號(hào)，并將所述光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，分別向所述控制組件、所述放大組件發(fā)送所述電流信號(hào)；所述光信號(hào)為待測(cè)光模塊發(fā)射或接收的；所述控制組件，用于接收所述電流信號(hào)，基于所述電流信號(hào)和特定函數(shù)獲得所述光信號(hào)的功率值；所述放大組件，用于接收所述電流信號(hào)，將所述電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，按照設(shè)定倍數(shù)放大所述電壓信號(hào)，通過(guò)所述接口組件輸出放大的電壓信號(hào)；所述放大的電壓信號(hào)用于與所述待測(cè)光模塊中與所述光信號(hào)相關(guān)的電壓信號(hào)比對(duì)獲得在所述功率值下所述待測(cè)光模塊的性能指標(biāo)。