本發(fā)明涉及一種半導體芯片的全自動檢測機，它包括機架、配電控制箱和操作顯示屏，機架上設(shè)置有中部轉(zhuǎn)盤檢測裝置和側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測裝置，中部轉(zhuǎn)盤檢測裝置包括中部轉(zhuǎn)軸，中部轉(zhuǎn)軸套接有中部檢測轉(zhuǎn)盤和中部安裝轉(zhuǎn)盤，中部檢測轉(zhuǎn)盤上開設(shè)有檢測孔，且中部安裝轉(zhuǎn)盤上安裝有穿出檢測孔的取料裝置，側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測裝置包括與側(cè)部轉(zhuǎn)動電機連接的側(cè)部轉(zhuǎn)軸，側(cè)部轉(zhuǎn)軸上套接有側(cè)部轉(zhuǎn)盤，側(cè)部轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有與半導體芯片配合的載具，側(cè)部轉(zhuǎn)盤位于中部轉(zhuǎn)盤的下部，側(cè)部轉(zhuǎn)盤上的一個載具與穿過中部轉(zhuǎn)盤的一個取料裝置對接；本發(fā)明通過中部轉(zhuǎn)盤檢測裝置和側(cè)部轉(zhuǎn)盤檢測裝置相互配合，實現(xiàn)半導體芯片的多個檢測工序一體化進行，極大的提高了檢測的效率，降低了檢測工時。