本申請(qǐng)涉及晶圓檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是公開了一種晶圓電性能檢測(cè)設(shè)備,包括安裝平臺(tái)、設(shè)置在所述安裝平臺(tái)上的存儲(chǔ)工位和檢測(cè)工位,所述安裝平臺(tái)上還設(shè)有移載裝置,所述移載裝置將待測(cè)晶圓從所述存儲(chǔ)工位轉(zhuǎn)運(yùn)至所述檢測(cè)工位,并在檢測(cè)完成后運(yùn)回所述存儲(chǔ)工位。本申請(qǐng)通過移載裝置實(shí)現(xiàn)了晶圓在存儲(chǔ)工位和檢測(cè)工位之間的來回轉(zhuǎn)移,檢測(cè)工位自動(dòng)檢測(cè)晶圓的電性能參數(shù),最終實(shí)現(xiàn)了晶圓的自動(dòng)上下料、對(duì)準(zhǔn)、檢測(cè)和標(biāo)記等工序,檢測(cè)快速高效,便于篩選不良品,檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。
聲明:
“一種晶圓電性能檢測(cè)設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)