本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路電路板的耐熱性能檢測(cè)裝置，涉及到集成電路檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括箱體，箱體的兩側(cè)內(nèi)壁均固定設(shè)置有擴(kuò)口罩，擴(kuò)口罩的內(nèi)部固定設(shè)置有多個(gè)加熱電阻絲，箱體的內(nèi)部下端設(shè)置有活動(dòng)板，活動(dòng)板的頂端固定設(shè)置有多個(gè)呈等間距分布的U形夾塊，箱體的正面下端設(shè)置有密封門(mén)，且密封門(mén)的背面與活動(dòng)板的正面固定連接，箱體的頂端內(nèi)壁中部固定設(shè)置有固定板。本實(shí)用新型通過(guò)活動(dòng)板上設(shè)置有多個(gè)U形夾塊，同時(shí)通過(guò)阻尼凸起的設(shè)置，能夠?qū)㈦娐坟Q直卡在多個(gè)U形夾塊和阻尼凸起之間，并且通過(guò)兩個(gè)擴(kuò)口罩的設(shè)置，兩個(gè)擴(kuò)口罩的內(nèi)部的多個(gè)加熱電阻絲能夠同時(shí)對(duì)電路板的兩面進(jìn)行加熱，使電路板受熱均勻，有利于提高檢測(cè)的精確性。