本發(fā)明公開(kāi)了集成電路制造領(lǐng)域的一種靜電卡盤基本性能檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法。本發(fā)明提供了一種能夠準(zhǔn)確測(cè)量靜電卡盤靜電吸附力、晶圓脫附時(shí)間和晶圓表面溫度等技術(shù)指標(biāo)的裝置和方法；其中，裝置由驅(qū)動(dòng)裝置、傳動(dòng)裝置、拉力傳感器、溫度測(cè)量裝置、靜電卡盤、真空腔室、真空獲得裝置和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)組成；所述驅(qū)動(dòng)裝置輸出直線力，克服晶圓與靜電卡盤之間的靜摩擦力拉動(dòng)晶圓，利用摩擦學(xué)原理?yè)Q算得到靜電力大小和晶圓脫附時(shí)間；通過(guò)紅外測(cè)溫儀實(shí)時(shí)采集和讀取晶圓表面溫度。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了上述三種檢測(cè)功能的有效集成，適應(yīng)性廣，可用于等離子體環(huán)境中，能有效保證真空腔室的密封性。操作方便，不會(huì)造成晶圓變形和破損，測(cè)量精度高。