本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路封裝
芯片的分類(lèi)裝置,包括收集口,其特征在于:所述收集口的末端安裝有性能檢測(cè)裝置,所述性能檢測(cè)裝置的內(nèi)部安裝有檢測(cè)傳送帶,所述檢測(cè)傳送帶的表面安裝有彈性電磁鐵,所述彈性電磁鐵的一側(cè)電連接有性能檢測(cè)電腦,檢測(cè)傳送帶的一側(cè)安裝有遺漏回收管,所述遺漏回收管的前端安裝有氣動(dòng)發(fā)射閥,所述氣動(dòng)發(fā)射閥的另一側(cè)連接有回收軟管,所述回收軟管的另一側(cè)與收集口相連,分類(lèi)傳送帶的上方依次安裝有收集傳送帶,所述收集傳送帶的表面安裝有彈性電磁鐵,所述收集傳送帶的一側(cè)安裝有引腳感應(yīng)組,所述收集傳送帶的下方設(shè)置有分類(lèi)儲(chǔ)存箱,本發(fā)明,具有實(shí)用性強(qiáng)和可以將芯片密封保存的特點(diǎn)。
聲明:
“一種集成電路封裝芯片的分類(lèi)裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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