本實用新型提供一種厚度視覺以及電氣性能的IC模塊檢測裝置,包括:導(dǎo)軌、厚度檢測站和電氣性能檢測站;所述厚度檢測站安裝在導(dǎo)軌上,所述厚度檢測站和電氣性能檢測站上安裝有檢測頭,所述厚度檢測站上的檢測頭位于導(dǎo)軌的上方,所述電氣性能檢測站安裝在導(dǎo)軌的下方;本實用新型可以在設(shè)備內(nèi)一次完成所有檢測,無須把帶子重復(fù)轉(zhuǎn)移翻轉(zhuǎn)以及上下料,提高了效率,減少IC模塊帶子在當(dāng)中發(fā)生損耗的可能性。
聲明:
“一種厚度視覺以及電氣性能的IC模塊檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)