本發(fā)明涉及一種晶圓的編帶方法、系統(tǒng)和設(shè)備，所述方法包括：獲取晶圓的基圖和晶片晶圓體的排列順序；將晶片晶圓體的排列順序與預(yù)設(shè)的晶片晶圓體的排列順序進(jìn)行比對(duì)，確定不同種類的晶片晶圓體；基于晶片晶圓體的不同種類，對(duì)晶片晶圓體標(biāo)記不同的編號(hào)；對(duì)已經(jīng)標(biāo)記編號(hào)的晶片晶圓體對(duì)應(yīng)的晶圓進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)和電性能檢測(cè)；根據(jù)晶圓的光學(xué)檢測(cè)結(jié)果和晶圓的電性能檢測(cè)結(jié)果，篩選出合格的晶片晶圓體；將合格的晶片晶圓體按照標(biāo)記的編號(hào)，切割成不同編號(hào)的預(yù)制晶圓；將預(yù)制晶圓按照標(biāo)記的編號(hào)，封裝成不同編號(hào)的芯片；將芯片按照標(biāo)記的編號(hào)，編帶成不同編號(hào)的卷盤；本發(fā)明能夠縮短后續(xù)檢測(cè)、封裝和卷盤的過(guò)程中分選時(shí)間，節(jié)約成本。