面向元器件重用的廢舊線路板拆解處理方法屬于元器件回收再利用領(lǐng)域,其特征在于,根據(jù)線路板基板的類型和元器件的型號,先對無大量電解質(zhì)電容的非耐高溫元器件的線路板分別進(jìn)行200℃以下的烘烤,去除非焊接方式連接的元器件,并導(dǎo)直待摘除的插裝元器件的引腳;再根據(jù)線路板所用焊料的榮帶你溫度,在設(shè)定的加熱方式和升溫速率下設(shè)計加熱溫度曲線,是焊料充分熔化,在使元器件在外力作用下脫離線路板。同時對于希望重用的集成電路
芯片進(jìn)行外觀檢查、去除殘留焊料、對引腳或焊盤進(jìn)行修復(fù)、以及進(jìn)行外觀清洗和烘烤,最后再進(jìn)行電性能測試。本發(fā)明有效地避免了高溫拆解對元器件的外觀尺寸和性能的破壞,并通過對元器件的外觀修復(fù)和性能檢測保證元器件的可重用性。
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)