本發(fā)明公開了一種焊接性檢測方法、檢測裝置及存儲介質(zhì)。其中,焊接性檢測方法包括:獲取待檢測電路板的焊接性參數(shù);將所述焊接性參數(shù)與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進行比較;根據(jù)所述焊接性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)確定所述待檢測電路板的焊接性性能。本發(fā)明實施例通過將焊接性參數(shù)與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進行比較,從而得到待檢測電路板焊接性性能的檢測結(jié)果,可以實現(xiàn)對待檢測電路板焊接性性能的量化判斷,避免了人為因素的影響,以提高待檢測電路板焊接性性能檢測的準(zhǔn)確性。
聲明:
“焊接性檢測方法、檢測裝置及存儲介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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