本發(fā)明公開了一種基于硅基微納米機(jī)械加工技術(shù)的可嵌入式測試
芯片及其制備與使用方法,其主要結(jié)構(gòu)包含硅基芯片基底,微納米加工技術(shù)制備的樣品承載端,鉻/金金屬電極傳輸線層。所述結(jié)構(gòu)襯底為硅/氮化硅,樣品承載端為插指狀電極,左右兩端有延伸結(jié)構(gòu)作為保護(hù)裝置防止誤操作與樣品受損,頂端的鎢金屬探針為系統(tǒng)自帶設(shè)備。本發(fā)明能夠嵌入式的工作于掃描/透射式電子顯微鏡內(nèi),并對微米/納米級的樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)結(jié)構(gòu)、電學(xué)性能檢測表征。
聲明:
“基于硅基微納米機(jī)械加工技術(shù)的可嵌入式測試芯片及其制備與使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)