本發(fā)明公開了用于熱模擬試驗中的墊片及其制備方法,屬于材料性能檢測領域。所述墊片由按重量百分數計的如下組分組成:金屬粉末:60~70%;玻璃粉末:25~35%;粘結劑:3~5%;其中,所述金屬粉末和玻璃粉末的粒徑均為微納級。所述墊片的制備方法是:首先將金屬粉末與玻璃粉末充分混合,然后加入粘結劑,充分攪拌后進行壓片,制得薄片,即為用于減少熱模擬試驗中摩擦與冷卻所導致的樣品變形不均勻的墊片。本發(fā)明的優(yōu)點在于:首先,由于金屬粉末的存在,該墊片可被感應加熱,其次,由于玻璃粉末的存在,使用該墊片不但可以解決端部冷卻問題還可以減少壓頭與試樣之間的摩擦系數。
聲明:
“用于熱模擬試驗中的墊片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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