本發(fā)明公開了一種用于
芯片半導(dǎo)體測試的浮動基座基片及方法,至少包括:設(shè)置有至少一個相同的檢測通腔的測試基片,每個檢測通腔的上開口半徑大于下開口半徑,用于容納待檢測產(chǎn)品的焊球;至少一個固定于基座上的采用彈性伸縮桿結(jié)構(gòu)的測試探針,測試探針的頂部可伸入檢測通腔內(nèi)上下移動,所述基座可以在測試探針的帶動下上下移動;通過探針接觸焊球進(jìn)行電能測試,當(dāng)檢測到的虛焊缺陷而脫落的焊球被擠壓變形后,進(jìn)行后續(xù)檢測,根據(jù)損傷面判斷是否為正常焊球。本發(fā)明是基于球形觸點(diǎn)陣列封裝包和虛焊的結(jié)構(gòu)模型,通過計(jì)算給定球形觸點(diǎn)陣列封裝包參數(shù)和浮動基座設(shè)計(jì)尺寸的機(jī)械干擾來判斷焊球的損傷風(fēng)險(xiǎn)。
聲明:
“一種用于芯片半導(dǎo)體測試的浮動基座基片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)