本發(fā)明提供一種
半導(dǎo)體材料附接方法,涉及材料附接技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體材料附接方法,包括以下步驟:S1.準(zhǔn)備半導(dǎo)體基板,將基板利用HCl溶液進(jìn)行沖洗,反復(fù)沖洗3?5次,然后取出并利用蒸餾水去除基板表面的溶液成分,最后將基板送入到真空環(huán)境中進(jìn)行干燥處理;S2.準(zhǔn)備好工作臺、多自由度機(jī)械爪、圖像采集頭、壓力傳感器與PLC控制器,多自由度機(jī)械爪、圖像采集頭與PLC控制器均設(shè)置在工作臺上。通過多自由度機(jī)械爪夾持半導(dǎo)體
芯片,然后PLC控制器計(jì)算出多自由度機(jī)械爪的行走路線以及行走距離,準(zhǔn)確的將半導(dǎo)體芯片送達(dá)到指定位置,大大減少了半導(dǎo)體芯片的位置出現(xiàn)誤差的問題,降低了次品率,保證了半導(dǎo)體材料后期的正常使用。
聲明:
“一種半導(dǎo)體材料附接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)