本發(fā)明公開了一種能夠在裝載口監(jiān)測(cè)晶片載體的多個(gè)性能特征的系統(tǒng)以及一種用于在大量制造的基礎(chǔ)上進(jìn)行載體管理操作的系統(tǒng)。
聲明:
“具有集成載體監(jiān)測(cè)和基于大量制造的載體管理系統(tǒng)的智能裝載口” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)