本文中描述用于檢測(cè)晶片表面上的顆粒缺陷,將所述顆粒轉(zhuǎn)化為光譜活性狀態(tài),且通過光譜技術(shù)來識(shí)別所述經(jīng)活化的顆粒的材料組成的方法及系統(tǒng)。顆粒缺陷是通過化學(xué)處理、熱處理、光化學(xué)處理或其組合轉(zhuǎn)化,使得經(jīng)活化的顆粒展現(xiàn)可光譜觀察的原子振動(dòng)帶。在一個(gè)實(shí)施例中,表面檢驗(yàn)系統(tǒng)檢測(cè)晶片表面上顆粒缺陷的存在,活化所述經(jīng)檢測(cè)的顆粒中的一或多者中的可觀察拉曼帶,且通過光譜技術(shù)來識(shí)別所述經(jīng)活化的顆粒的所述材料組成。通過在相同檢驗(yàn)工具上執(zhí)行缺陷檢測(cè)及組成分析兩者,無需將晶片轉(zhuǎn)移到不同重檢工具或工具組合,以執(zhí)行沉積在半導(dǎo)體晶片上的顆粒缺陷的組成分析。
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“用于光譜組成分析的晶片顆粒缺陷的活化” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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