本發(fā)明公開了一種化學(xué)機(jī)械拋光研磨速率的實(shí)時(shí)偵測(cè)裝置，包括底座、固定于底座上表面的研磨墊和設(shè)置于所述研磨墊上方的研磨墊修整器，所述研磨墊修整器包括修整頭、與修整頭連接的修整器搖臂和與所述修整器搖臂連接的修整器轉(zhuǎn)軸，還包括一小研磨頭；一檢測(cè)窗；一激光光源；一激光探測(cè)器。以及一種采用本發(fā)明的化學(xué)機(jī)械拋光研磨速率的實(shí)時(shí)偵測(cè)裝置的實(shí)時(shí)偵測(cè)方法。本發(fā)明利用小晶圓結(jié)合終點(diǎn)檢測(cè)的方法測(cè)量研磨速率，可在生產(chǎn)的過程中研磨或修整研磨墊時(shí)測(cè)量速率，避免停機(jī)測(cè)量對(duì)產(chǎn)能的浪費(fèi)，而且測(cè)量的速率可用于下一片即將研磨的產(chǎn)品片，滯后較小，所測(cè)速率更能準(zhǔn)確反映實(shí)際產(chǎn)品片速率的快慢，從而得到準(zhǔn)確的研磨時(shí)間和厚度。