本發(fā)明揭示通過由還原劑對第二金屬電沉積速率的影響測定用于電鍍第一金屬的化學鍍浴中還原劑的濃度。對于化學鍍鈷和鎳鍍浴,把化學鍍浴的樣品加入到酸性銅電鍍溶液中,并由循環(huán)伏安剝離(CVS)分析法測量銅的電沉積速率。對于采用次磷酸鹽和二甲基胺硼烷的鍍浴中的這兩種還原劑的單獨分析是通過酸性溶液中二甲基胺硼烷的選擇性分解而獲得的。
聲明:
“化學鍍浴中還原劑濃度的測量” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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