本發(fā)明涉及一種基于遷移學習的化學機械拋光
芯片表面高度預(yù)測模型建模方法,包括化學機械拋光仿真數(shù)據(jù)采集,對數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)預(yù)處理,建立源域數(shù)據(jù)集;利用設(shè)計的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型基于源域數(shù)據(jù)集進行模型訓練,建立源域化學機械拋光芯片表面高度預(yù)測模型;然后基于不同的化學機械拋光工藝參數(shù)或者不同類型的電路建立目標域數(shù)據(jù)集,并利用遷移學習的方法,生成目標域化學機械拋光芯片表面高度預(yù)測模型。有益效果是適應(yīng)工藝參數(shù)變化以及電路種類差異、通用性強。
聲明:
“基于遷移學習的化學機械拋光芯片表面高度預(yù)測模型建模方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)