本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB通孔錫層厚度設(shè)備,包括溶液、溶液罐、待測(cè)PCB板、輔助電極、
電化學(xué)工作站、參比電極和壓敏膠帶,所述待測(cè)PCB板的下方設(shè)有溶液罐,所述溶液罐頂蓋的一側(cè)固定有軟管,所述軟管的一端位于溶液的內(nèi)部,所述軟管的另一端與增壓泵的進(jìn)口相連接,所述待測(cè)PCB板的內(nèi)部設(shè)有通孔,所述待測(cè)PCB板上的通孔的兩端對(duì)稱設(shè)有壓敏膠帶,所述壓敏膠帶背離待測(cè)PCB板的一側(cè)均固定有O形圈,所述待測(cè)PCB板上端的O形圈與增壓泵出口上的軟管相連接。本發(fā)明采壓敏膠帶掩膜法加電化學(xué)計(jì)時(shí)電量法對(duì)任意孔徑的通孔內(nèi)平均錫厚進(jìn)行測(cè)量,適用于PCB板所有孔徑的通孔內(nèi)平均錫厚快速準(zhǔn)確測(cè)量,操作簡(jiǎn)單,測(cè)量數(shù)據(jù)誤差小。
聲明:
“PCB通孔錫層厚度設(shè)備及其電化學(xué)計(jì)時(shí)電量法測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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