本發(fā)明公開了一種用于測序
芯片表面化學處理及封裝鍵合的方法。所述方法包括:對晶圓襯底進行打孔,在晶圓蓋板蝕刻流道結(jié)構(gòu),將打孔后的晶圓襯底和蝕刻后晶圓蓋板進行鍵合,得到鍵合晶圓,對鍵合晶圓進行表面處理,進行切割,得到所述測序芯片。本發(fā)明從晶圓級別進行封裝鍵合以及表面處理,最后進行單個芯片的切割和組裝,能夠解決目前測序芯片制備中存在的相關(guān)技術(shù)問題,并且在此基礎(chǔ)上簡化操作流程,降低工藝成本,顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。
聲明:
“用于測序芯片表面化學處理及封裝鍵合的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)