一種用于化學機械拋光的裝置包括:壓板,所述壓板具有表面以支撐拋光墊;承載頭,所述承載頭用以保持基板抵靠拋光墊的拋光表面;墊調(diào)節(jié)器所述墊調(diào)節(jié)器包括要抵靠拋光表面上被按壓的導電體;原位拋光墊厚度監(jiān)測系統(tǒng),所述原位拋光墊厚度監(jiān)測系統(tǒng)包括傳感器,所述傳感器設置在壓板中用以產(chǎn)生通過拋光墊的磁場;以及控制器,所述控制器經(jīng)配置以從監(jiān)測系統(tǒng)接收信號并基于對應于傳感器在墊調(diào)節(jié)器的導電體下方的時間的信號的一部分來生成拋光墊厚度的測量。
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“用于化學機械拋光的拋光墊厚度的監(jiān)測” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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