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用于失效分析的芯片樣品制作方法

898   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 06:54:49
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種用于失效分析的芯片樣品制作方法,將輔助支架?chē)@芯片設(shè)置,在輔助支架的圍繞所述芯片的空間內(nèi)填充固定粘接劑,能夠保證芯片在研磨過(guò)程中不會(huì)發(fā)生移動(dòng),避免研磨不均勻,提高芯片樣品制備成功率;輔助支架的高度要高于引線的最高點(diǎn)高度,可以增加對(duì)引線的保護(hù),便于制樣成功后直接進(jìn)行芯片背面失效分析。進(jìn)一步的,對(duì)芯片背面進(jìn)行化學(xué)研磨時(shí)配置的研磨拋光液,可以提升研磨效率,節(jié)約研磨時(shí)間,而且不會(huì)和固定粘接劑進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),避免反應(yīng)堆積物引起的芯片破損,最終獲取均勻、完整、光潔的芯片樣品表面,提高了無(wú)損制樣的成功率。
聲明:
“用于失效分析的芯片樣品制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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化學(xué)分析
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