本發(fā)明公開了一種化學機械研磨設(shè)備(CMP)及使用該CMP的研磨方法,其中CMP包括:用于固定待研磨的晶片的研磨頭;旋轉(zhuǎn)臺和固定在所述旋轉(zhuǎn)臺表面的研磨墊,所述旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)研磨墊使得研磨墊與研磨頭之間相對運動,以對晶片進行研磨;用于供給磨料至研磨墊上的磨料供給裝置;用于調(diào)節(jié)供給至研磨墊上的磨料的分布的研磨墊整理器;以及用于檢測研磨墊整理器與研磨頭之間的距離的檢測器,以防止研磨墊整理器與研磨頭接觸。當檢測到所述距離小于等于預(yù)定值時,所述檢測器發(fā)出預(yù)警信號。本發(fā)明中的化學機械研磨設(shè)備在晶片研磨過程中能夠降低研磨墊整理器和研磨頭發(fā)生碰撞的幾率,提高研磨頭及研磨墊整理器的使用壽命,同時提高了CMP設(shè)備的使用壽命。
聲明:
“化學機械研磨設(shè)備及使用該化學機械研磨設(shè)備的研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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