本發(fā)明屬于半導體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于晶圓刻蝕的化學液供應(yīng)裝置及化學液供應(yīng)方法。本發(fā)明所述的用于晶圓刻蝕的化學液供應(yīng)裝置，包括第一化學液供應(yīng)槽、第二化學液供應(yīng)槽和液壓泵，液壓泵的輸出端的總管路上設(shè)有第一支路和第二支路，第一支路上設(shè)有第一控制閥門，第二支路與第一化學液供應(yīng)槽的內(nèi)部相通連接，第二支路上設(shè)有第二控制閥門，液壓泵的輸入端分別與第一化學液供應(yīng)槽和第二化學液供應(yīng)槽的內(nèi)部相通連接。通過使用本發(fā)明所述的用于晶圓刻蝕的化學液供應(yīng)裝置及化學液供應(yīng)方法，能夠有效地對化學液進行預(yù)處理，同時，在化學液預(yù)處理過程中能夠?qū)瘜W液的液位高度進行實時檢測，減少了化學液供應(yīng)過程中存在的安全隱患。