本發(fā)明涉及涂層導(dǎo)體Ni-5at.％W合金基帶的電化學(xué)拋光方法，以Ni-5at.％W合金基帶作為陽(yáng)極，以純鎳片作為陰極，將Ni-5at.％W合金基帶在靜態(tài)下浸漬于電解拋光液中，開(kāi)啟電源對(duì)Ni-5at.％W合金基帶進(jìn)行拋光處理，拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗，并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可，電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2-4∶3-5∶2-3混合而成的電解拋光液。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明拋光后的合金基帶通過(guò)原子力顯微鏡分析，在5×5μm范圍內(nèi)RMS小于1納米，消除了由RABiTS制備基帶產(chǎn)生的晶界溝槽效應(yīng)，且對(duì)原始基帶立方織構(gòu)無(wú)影響，滿足涂層導(dǎo)體對(duì)基帶表面平整度的要求。