本發(fā)明涉及一種鎂基合金Ni-P/TiO2化學(xué)復(fù)合鍍層的方法,其特點(diǎn)為采用TiO2納米粉體誘導(dǎo)Ni-P化學(xué)復(fù)合鍍層技術(shù)對(duì)鎂基合金進(jìn)行表面處理。將鎂基合金經(jīng)堿洗、酸洗、水洗,干燥;用偶聯(lián)劑對(duì)納米TiO2進(jìn)行表面改性,將改性的納米TiO2加入到鍍液中,采用化學(xué)復(fù)合鍍的方法在鎂基合金表面形成Ni-P/TiO2化學(xué)復(fù)合鍍層。經(jīng)本發(fā)明工藝處理過(guò)的鎂基合金經(jīng)硫酸銅點(diǎn)滴實(shí)驗(yàn)證明其耐硫酸銅時(shí)間明顯增長(zhǎng)。電位-電容測(cè)試和Mott-Schotttky分析其在電解質(zhì)水溶液中的表面氧化膜載流子密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)鍍鎳的鎂基合金表面的載流子密度,并且鍍層具有更好的結(jié)合力、耐鹽性和耐酸性。