一種電路板檢測裝置,用于檢測電路板的導電層表面是否殘留光致抗蝕劑。所述電路板檢測裝置包括筒體、蓋體、導液芯和蝕刻液。所述筒體具有相連通的主體部和固定部。所述蓋體連接于所述主體部遠離固定部的一端,且與所述筒體共同構成一個收容腔。所述蝕刻液收容于所述收容腔,用于與導電層發(fā)生化學反應以使導電層變色。所述導液芯包括相連接的導引芯部和檢測芯部。所述檢測芯部固定于固定部遠離主體部的一端。所述導引芯部自所述檢測芯部向所述收容腔內延伸,用于將收容腔內的蝕刻液導引至檢測芯部,以使得檢測芯部在與電路板接觸時根據導電層是否變色檢測出電路板的導電層表面是否殘留光致抗蝕劑。本技術方案還提供一種電路板檢測方法。