本發(fā)明屬半導(dǎo)體銅互連化學(xué)機(jī)械拋光工藝領(lǐng)域,具體涉及一種粗糙打磨墊化學(xué)機(jī)械拋光工藝模型的建立方法。該方法采用概率密度函數(shù)來表征打磨墊表面的高度特性,用自相關(guān)函數(shù)來表征打磨墊表面的橫向特性,并采用譜展開方法和非線性變換方法生成符合給定概率密度特性的打磨墊粗糙表面。本發(fā)明方法不需要對(duì)打磨墊表面做任何的幾何簡(jiǎn)化和近似,可以嚴(yán)格地表征打磨墊表面任意隨機(jī)分布的幾何特性,本方法利用接觸力學(xué)方程精確求解打磨墊粗糙表面和
芯片表面的接觸問題,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的建模,可用于檢測(cè)化學(xué)機(jī)械拋光工藝的結(jié)果。
聲明:
“建立銅互連化學(xué)機(jī)械拋光工藝模型的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)