本發(fā)明提出一種固定磨料化學(xué)機(jī)械研磨裝置，包括：研磨機(jī)臺(tái)；固定研磨微粒帶，設(shè)置于所述研磨機(jī)臺(tái)上；供料滾軸和回料滾軸，分別設(shè)置于所述固定研磨微粒帶兩端，所述固定研磨微粒帶卷設(shè)于所述供料滾軸和回料滾軸上；激光器，設(shè)置于所述供料滾軸的內(nèi)部；光學(xué)感應(yīng)器，設(shè)置于卷設(shè)有固定研磨微粒帶的供料滾軸外側(cè)，并且處于所述激光器發(fā)出的光線路徑上。本發(fā)明提出的固定磨料化學(xué)機(jī)械研磨裝置，能夠?qū)崟r(shí)的探測到帶狀固定研磨微?？毂幌拇M的長度點(diǎn)，避免晶圓由于接觸到?jīng)]有研磨顆粒的研磨帶而被嚴(yán)重刮傷。同時(shí)節(jié)省了通過良率檢測步驟檢測出被刮傷晶圓的時(shí)間和成本，并且由于本方法檢測的實(shí)時(shí)性，避免了后續(xù)晶圓也受到同樣影響的風(fēng)險(xiǎn)。