本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種化學機械研磨裝置。所述化學機械研磨裝置,包括修整臂和研磨頭,還包括控制器、覆蓋于所述研磨頭表面的導電層、以及安裝于所述修整臂上的電感式接近傳感器;所述電感式接近傳感器連接所述控制器,用于檢測所述導電層與所述修整臂之間的距離是否小于預設值,若是,則通過所述控制器發(fā)出警報。本實用新型有效避免研磨頭與修整臂之間發(fā)生碰撞,防止了因碰撞掉落的碎屑對晶圓表面的劃傷,確保了化學機械研磨工藝持續(xù)、穩(wěn)定的進行。
聲明:
“化學機械研磨裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)