一種銅的環(huán)?;瘜W(xué)機(jī)械拋光方法,屬于超精密加工技術(shù)領(lǐng)域。陶瓷研磨顆粒為二氧化硅、三氧化二鋁、氧化鎂、二氧化鈰,顆粒的平均粒徑為20?120nm,重量百分比1?6%。氨基有機(jī)物為脯氨酸、氨基葡萄糖、殼寡糖、甲殼素、纖維素,重量百分比為0.4?2.5%。拋光液的pH值為3?7。對(duì)銅片進(jìn)行研磨,研磨液為去離子水,然后對(duì)銅片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光,拋光時(shí)工件和拋光盤的轉(zhuǎn)速均為40?80rpm,壓力為20?40kPa,拋光液流速為60?80mL/min,拋光時(shí)間為5?10min。拋光銅片的測量范圍為50×70μm2,表面粗糙度Ra達(dá)到0.4?0.7nm。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了銅的超光滑超低損傷環(huán)保化學(xué)機(jī)械拋光。
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“銅的環(huán)?;瘜W(xué)機(jī)械拋光方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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