本發(fā)明提供了一種清洗裝置及化學(xué)機(jī)械研磨裝置,該清洗裝置包括支撐結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上且用于將晶圓保持在其上的旋轉(zhuǎn)臺(tái)。在支撐結(jié)構(gòu)上還設(shè)置有清洗刷組件,清洗刷組件包括用于對(duì)晶圓表面進(jìn)行清洗的清洗刷。且在支撐結(jié)構(gòu)上還設(shè)置有顆粒監(jiān)測(cè)器,顆粒監(jiān)測(cè)器用于監(jiān)測(cè)晶圓表面的顆粒分布情況。還包括控制器,該控制器與顆粒監(jiān)測(cè)器通信連接,以接收顆粒監(jiān)測(cè)器發(fā)送的晶圓的顆粒分布信息。且控制器還與清洗刷組件通信連接,以根據(jù)所接收的晶圓的顆粒分布信息,控制清洗刷組件直接對(duì)晶圓表面的顆粒進(jìn)行清洗,從而提高清洗效果,提高整體良率。
聲明:
“清洗裝置及化學(xué)機(jī)械研磨裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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