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半導體晶圓用化學機械拋光設備

1061   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 07:03:21
本發(fā)明涉及一種半導體晶圓用化學機械拋光設備,包括由上至下依次設置的晶圓夾持總成、研磨漿液控制裝置、CMP裝置。本發(fā)明結構簡單,摒棄傳統(tǒng)的磨床結構,不直接控制驅動晶圓轉動的電機主軸升降,而是設置安裝筒,并將晶圓的校驗水平裝置與電機主軸聯動,一齊設置在安裝筒內,通過對安裝筒單獨的線性驅動直接進行升降,精度更高,隔離電機震動的問題,也能夠解決在接觸瞬間的啃咬問題,同時通過研磨漿液控制裝置在晶圓和拋光板之間形成均質的環(huán)狀水膜層,既能夠避免氣隙的問題產生,又能夠穩(wěn)定拋光的過程,便于激光干涉的監(jiān)測,提升拋光精度。
聲明:
“半導體晶圓用化學機械拋光設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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