本發(fā)明公開了一種無毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測的方法,由A溶液和B溶液組成;A溶液和B溶液按照體積比1:1-1.5混合即得;A溶液是含有鐵離子的酸性溶液,B溶液含有硫脲或硫脲衍生物。將測試樣品浸泡在無毒剝金液內(nèi),一定時(shí)間后即將化學(xué)鍍金層剝離。為了判斷鎳磷合金層腐蝕程度,將參比樣品和測試樣品一起剝離金層,剝離金層后,通過對(duì)比參比樣品和測試樣品外觀明暗程度,確定測試樣品腐蝕程度。本發(fā)明利用常規(guī)的藥品,發(fā)明了一種配置簡單、無毒的剝金液,剝金速度快,并將這種無毒剝金液應(yīng)用于鎳磷合金層腐蝕程度檢測,操作簡單,特別適合生產(chǎn)現(xiàn)場產(chǎn)品的質(zhì)量檢測。
聲明:
“無毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)