本發(fā)明提供一種準(zhǔn)確識別PCB沉銅背光質(zhì)量的檢測方法,包括以下步驟:鉆孔:在PCB的板邊緣鉆一排檢測孔,將S1中的PCB進(jìn)行化學(xué)沉銅處理,沉銅完之后取下觀察孔所在的區(qū)域,將孔磨到一半位置,并將多余的基材打磨去除,保留的基材厚度小于1mm,制成簡易背光切片,對S3中所得的背光切片進(jìn)行檢測,將觀察到的背光效果與標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行比較以確認(rèn)某一批次化學(xué)沉銅的實(shí)際效果。本發(fā)明提供的一種準(zhǔn)確識別PCB沉銅背光質(zhì)量的檢測方法,在PCB板的邊緣鉆設(shè)多個(gè)檢測孔可以方便在檢測時(shí)同時(shí)能對PCB板進(jìn)行檢測,可以提高檢測的工作效率,在PCB板的沉銅和切片制取操作時(shí)可以對鉆孔的PCB板進(jìn)行剩余的實(shí)驗(yàn)操作,此設(shè)計(jì)方法可以防止PCB板在操作不當(dāng)時(shí)出現(xiàn)損壞。
聲明:
“準(zhǔn)確識別PCB沉銅背光質(zhì)量的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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