一種晶圓斷鍵強度的檢測方法，檢測方法包括：提供第一晶圓；對所述第一晶圓表面進行斷鍵處理，使所述第一晶圓表面具有第一基團；在第一晶圓表面加入捕捉劑，使第一晶圓表面的第一基團和捕捉劑反應(yīng)形成反應(yīng)產(chǎn)物；對所述反應(yīng)產(chǎn)物進行檢測，得到所述反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)發(fā)射強度；根據(jù)所述化學(xué)發(fā)射強度，獲取反應(yīng)產(chǎn)物內(nèi)的第一基團濃度。所述檢測方法，操作簡單，靈敏度較高，能夠較快得到第一晶圓表面斷鍵的強度情況。