本發(fā)明公開了一種膜厚度的檢測方法,包括步驟:1)在硅襯底上,淀積一層阻擋層,并量測阻擋層厚度;2)在阻擋層表面淀積一層待測厚度的膜;3)在待測厚度的膜表面淀積光刻膠,然后,對光刻膠進(jìn)行圖形化,并且刻蝕待測厚度的膜至阻擋層,形成溝槽;4)淀積絕緣層以填充溝槽;5)利用化學(xué)機(jī)械研磨進(jìn)行絕緣層平坦化,量測溝槽中的絕緣層厚度,即為步驟2)的膜厚度。本發(fā)明的方法使用快速簡便,準(zhǔn)確度高,測試范圍廣,同時,可以達(dá)到器件性能調(diào)整、標(biāo)準(zhǔn)片制備以及腔體中心化的目的。
聲明:
“膜厚度的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)